华为抢跑,三星出其不意,5G芯片拉锯战,高通或处劣势?

编辑:薄荷心凉 2019-09-23 17:35:27

大家好,我是科普君/科普小妹

一枚小小的芯片,引发全球顶尖科技公司的战争,在5G时代来临之际,各公司都铆足了劲来争夺5G芯片的话语权,这些公司彼此之间碰撞出的“火药味”开始让市场变得更加有趣。

原本华为将在“2019德国柏林消费类电子展”,发布首款5G集成芯片麒麟990。然而没想到的是,三星却抢先发布了全球首款5G集成芯片,这样似乎故意为之的行为,立刻让局势紧张起来。

根据三星官方介绍,这枚5G集成基带芯片名为Exynos 980,是首款5G集成基带芯片,定位于中端,采用的是8nm工艺打造,实现将5G通信调制解调器与高性能移动AP合二为一,而且相比之前的5G基带外挂的方案,能够在降低功耗与发热的同时,减少部件所占体积,更利于手机设计,预计将在今年底大规模量产。

失去先机的华为不甘示弱,近日在德国慕尼黑发布会上,华为消费者业务首席执行官余承东展示了5G集成芯片麒麟990,这款芯片采用的是最新的7nm工艺生产,在一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管,移动芯片内部包括一个图形处理器、一个八核CPU、一个5G调制解调器以及用于加速人工智能任务的专用神经处理单元,几秒钟就能下载一部完整的高清电影,综合性能将超越三星Exynos 980,这应该是目前最强的5G芯片。

虽然发布时间被三星抢先一步,但麒麟990量产时间更早,这不,同在发布会发布的华为旗舰机Mate30系列就是用了这一芯片。

三星的Exynos 980处理器定位于中端产品。除了5G调制解调器功能之外,这款芯片还集成了802.11ax高速Wi-Fi和三星自家的NPU。虽然运行应用程序和游戏的速度不会像华为旗舰芯片那么快,但在高通明年推出新的5G芯片之前,还是帮三星在芯片市场上占据有利地位。

反观曾经主导芯片市场的美国高通公司,在5G开发初期,就出现了明显滞后。目前高通的X50 5G基带,仅支持NSA组网模式,而支持NSA/SA双组网模式的第二代5G基带X55估计要明年才能实现商用,基本上已经输在起跑线上。

另外,今年5G芯片的黑马联发科在4G时代一直处于劣势地位,但在5G初期合作红米科技也表现出了强劲的实力。据台湾媒体报道,联发科预计在2020年第一季度生产旗下首款5G芯片,内部代号为MT6885,相信量产也只是时间问题。

前有华为三星两大巨头正面夹击,后有联发科等公司虎视眈眈,美国高通看来是要被拉下神坛了。

科技发展变化莫测,在这个全新的残酷市场中,哪个厂商能成为5G芯片的领头羊呢?让我们拭目以待。

每天一科普,了解国内外最新科技,跟着科普君/科普小妹涨姿势,喜欢我们的可以点点关注呦!

复制本文地址:http://www.servicer1.cn/wlsb/2123.html

网站地图