地平线的新征程:推出国内首款车规级 AI 芯片

编辑:薄荷心凉 2019-09-04 19:53:34

8 月 30 日,在世界人工智能大会期间,边缘人工智能芯片企业地平线宣布量产中国首款车规级 AI 芯片——征程二代。

时间回溯到 2015 年 7 月,地平线率先提出了 AI 芯片理念;2017 年 6 月,付诸产业验证,成为台积电 AI 芯片全球第一个客户;同年 12 月,推出第一款边缘人工智能芯片;2019 年 8 月,推出了中国第一款车规级 AI 芯片,并获得多个前装定点和批量部署项目。

在地平线创始人&CEO 余凯看来,这是地平线在成立四年以来,最让他和很多同事觉得激动的里程碑事件。

话不多说,直接进入正题。

「征程二代」是什么?

「征程二代」,这就是地平线这次推出的车规级 AI 芯片的名字。关于这款芯片,这里有几个关键词。

「车规级」

对于一款真正可用的车载芯片来说,车规级是必须要迈过的一道坎。

余凯告诉我们,一款车规级人工智能处理器从研发到产品导入需要一个很长的周期:需要 18-24 个月进行处理器设计流片;12-18 个月的车规级认证系统方案开发,要进行系统软件开发,同时需要满足车规级的 AEC-Q100 的认证,保证功能安全;然后需要进行车型导入、测试验证,这个时间需要 24-36 个月,这些流程都走完之后,才能真正进行量产部署、迭代提升。

谈到这里,余凯不无感慨的说道:「真的需要超强的耐力、耐得寂寞才能把这件事情做好。」

征程二代于 2019 年初流片成功,正式量产前,地平线已完成芯片功能性和稳定性测试、系统软件开发和稳定性调试,并和合作伙伴一起基于征程二代的相关方案进行了多番打磨。目前, 征程二代芯片开发套件已完全就绪,可支持客户直接进行产品设计。

这个速度,真的很快。

超 4TOPS 的等效算力,典型功耗 2 瓦

征程二代搭载地平线自主创新研发的高性能计算架构 BPU2.0(Brain Processing Unit), 可提供超过 4 TOPS 的等效算力,典型功耗仅 2 瓦。按照官方说法,征程二代能够高效灵活地实现多类 AI 任务处理,对多类目标进行实时检测和精准识别,可全面满足自动驾驶视觉感知、视觉建图定位、视觉 ADAS 等智能驾驶场景的需求,以及语音识别,眼球跟踪,手势识别等智能人机交互的功能需求,全方位赋能汽车智能化。而且征程二代拥有极高的算力利用率,典型算法模型的算力利用率超过 90%,识别精度大于 99%,延迟小于 100 毫秒。

开放

余凯介绍,征程二代芯片具有极高的算力利用率,每 TOPS AI 能力输出可达同等算力 GPU 的 10 倍以上。与此同时,征程二代还可提供高精度且低延迟的感知输出,满足典型场景对语义分割、目标检测、目标识别的类别和数量的需求。开放也是这款芯片的一大特点,这款芯片全面开发,提供从参考解决方案,到开放的感知结果,再到芯片及工具链的基础开发环境,并可依据客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务。

提到工具链,这里再多说两句。「天工开物」,这是地平线 AI 芯片工具链 Horizon OpenExplorer 的名字。按照官方说法,软件为天,芯片为地,天工开物,地造未来,以「Open」命名展示了地平线全面开放赋能的特点。

该工具链包含面向实际场景进行 AI 算法和应用开发的全套工具,包括模型训练工具、检查验证工具、编译器、模拟器、嵌入式开发包等工具,工具链中还有参考模型样例、参考整体软件方案支持客户快速产品落地。

Matrix 二代自动驾驶计算平台及视觉感知方案

除了这款芯片,在现场地平线推出了面向 ADAS 市场的征程二代视觉感知方案,同时发布了将于 明年正式上市的性能更强大、可覆盖不同等级自动驾驶需求的全新 Matrix 自动驾驶计算平台。

地平线告诉 GeekCar,主打 ADAS 市场的地平线征程二代视觉感知解决方案,可在低于 100 毫秒的延迟下实现多达 24 大类的物体检测以及上百种的物体识别,每帧高达 60 个目标及其特征的准确感知与输出,车辆及行人测距测速误差均优于国际同等主流方案。不仅如此,针对国内市场的特点,该解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化,如特殊车道线、红绿灯倒计时检测、车辆突然斜向插入等。

2018 年,地平线推出了自动驾驶计算平台 Matrix 1.0。在这次发布会上,地平线发布了 Matrix 二代,算力提升高达 16 倍的同时,功耗仅为原来的 2/3,同时可支持高达 800 万像素的视频输入,行人检测距离高达 100 米,并满足多个国家、不同场景下自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

征程三代对标特斯拉自研芯片

在发布会现场,地平线还发布了其在智能驾驶领域的战略布局。

地平线上海芯片研发中心总经理吴征告诉 GeekCar,搭载地平线高性能计算架构 BPU3.0 的征程三代芯片,符合 AEC-Q100 和 ISO 26262 车规级标准,预计将于明年正式推出,算力达到 192TOPS,直接对标特斯拉自研的自动驾驶平台。

不过需要说明的是,在今年 4 月的特斯拉「自动驾驶日」上,马斯克表示其下一代芯片已经在研发中,性能将提升 3 倍,预计会在两年内推出,到时候又会是怎样的竞争格局,还真不好说。

当然地平线的宏伟蓝图也并没有止步于此。按照官方说法,2025 年地平线将推动车载人工智能平台的算力达到 1000TOPS,这样的算力,很显然是冲着 L4、L5 无人驾驶去的。

地平线的商业化

先来看一张图:

这是最新公布的合作伙伴,而此前官网上公布的是这样的:

很显然,合作伙伴数量增加了。不过地平线副总裁张玉峰告诉 GeekCar,这还只是可以向外界公布的合作伙伴,不能公开的还有很多。

从这张表中来看,地平线的合作伙伴中不乏我们熟知的国际大厂,比如奥迪、博世、英特尔。地平线透露,其高性能、低功耗、低成本的 AI 芯片及解决方案 Matrix 得到了国内外自动驾驶厂商和 Robotaxi 运营车队的青睐,目前已在海内外赋能近千辆 L4 级别的自动驾驶车辆,Matrix 已成为全球 L4 自动驾驶计算平台的明星产品,未来两三年将有望到达万级规模的出货。看得出这些合作伙伴对于地平线技术实力的认同,同时也能看到地平线有很强的造血能力。

地平线向 GeekCar 透露:在车规级芯片成功流片后,地平线已在高级别自动驾驶、辅助驾驶(ADAS)、多模交互等方向斩获多达 5 个国家的客户的前装定点。

这还是只是前装,地平线并不满足于此,将触角同样伸向了后装市场(小孩才做选择,成年人全都要)。在后装市场,地平线已经与包括首汽约车、SK 电讯在内的多家国内外知名出行服务商、运营商达成合作,基于地平线 AI 芯片及算法,提供辅助驾驶(ADAS)、车内多模交互、高精地图建图与定位等一系列智能化解决方案,并已实现批量部署,按照官方说法,预计未来两三年内能够部署上千万辆汽车。

新征程

汽车的行业的发展趋势是——软件定义硬件。随着汽车智能化、网联化的到来,汽车与科技的结合越来越紧密。以前是硬件在整车结构中占据最重要的部分,但是在未来,计算平台以及软件占比将成为占比最高的部分。举一个很简单的例子:以前一辆车上可能只有几十个 ECU(电子控制单元),如今有上百个 ECU,未来会更多。

整车架构逐渐由分布式向域控制器进而向中央计算机演变,未来汽车可能真的就是四个轮子+一个超级计算机。在这种趋势下,像地平线这种的芯片企业将会越来越受到重视。

事实也确实是这样。2017 年地平线成功流片量产了中国首款边缘 AI 芯片;2018 年 4 月,作为首个实现自动驾驶海外商业落地的 AI 芯片公司,地平线将芯片及解决方案部署到国外自动驾驶运营车队,开创了中国高端芯片出海先河;2019 年 2 月,地平线获得由 SK 中国、SK Hynix 以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投的 6 亿美元 B 轮融资,估值达到 30 亿美元,这也是继 2017 年下半年获得由 Intel 领投的超过 1 亿美金的 A+轮融资之后,成立仅三年多的地平线再次获得的重量级投资。

如今地平线拿出中国首款车规级 AI 芯片,并获得了多个前装定点和批量部署项目,地平线向 GeekCar 透露:「 未来 2020 年上半年前装量产落地,近百万预期装车量,目前来看是非常激动人心的。」

总而言之,恭喜地平线推出中国首款车规级 AI 芯片,对于地平线来说又是一个新的开始,正如其 8 月 26 日在官微的那条推送:「开启,新征程」。

作者:杨建文

复制本文地址:http://www.servicer1.cn/yudu/1856.html

网站地图